在AI机器人对数据传输速率要求持续攀升的背景下，作为软硬结合板（R-FPC）核心基材的挠性覆铜板（FCCL），其性能直接决定了机器人“大脑”与“肢体”间高频信号的传输质量，成为突破信号延迟瓶颈的关键载体。
常规刚性PCB的基板与铜箔紧密结合，而FPC的P基板表面光滑，需要特殊处理以确保铜箔牢固粘附。在预处理过程中，P1薄膜首先用化学溶液（如氢氧化钠）蚀刻形成微小的凹坑，然后涂上一层增粘剂（类似于“胶水”），最后通过热压粘合到基材上。某FPC工厂进行的一项实验表明，预处理铜箔的附着力可达0.8N/mm，是未处理铜箔的两倍，弯曲时不太可能发生铜脱落。
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