软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种融合硬性电路板和柔性电路板特性的高密度互连产品，广泛应用于高端电子设备（如智能手机、医疗设备、航空航天仪器等）。其10层结构通过交替叠加硬板和软板实现高集成度与灵活性，但生产工艺复杂，涉及精密加工和严格的质量控制。以下从结构设计、工艺流程、生产控制要点及技术难点展开分析。
在AI机器人对数据传输速率要求持续攀升的背景下，作为软硬结合板（R-FPC）核心基材的挠性覆铜板（FCCL），其性能直接决定了机器人“大脑”与“肢体”间高频信号的传输质量，成为突破信号延迟瓶颈的关键载体。
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