PI基板和铜箔的热膨胀系数不同（PI约为50ppm/℃，铜约为17ppm/°C），温度变化时会产生应力，导致电路偏移。解决方案是在设计中预留一个“补偿量”：线方向与基板的长度方向形成45°角，以减少膨胀和收缩的影响。在某FPC从-40℃到85℃的温度循环测试中，45°角布线的线偏移仅为5um，是平行布线的三分之一。
在AI机器人商业化进程中，“性能提升”与“成本控制”的平衡始终是厂商关注的核心，而柔性线路板（FPC）的技术演进与应用优化，正成为破解这一难题的关键变量。
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