软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是一种融合硬性电路板和柔性电路板特性的高密度互连产品，广泛应用于高端电子设备（如智能手机、医疗设备、航空航天仪器等）。其10层结构通过交替叠加硬板和软板实现高集成度与灵活性，但生产工艺复杂，涉及精密加工和严格的质量控制。以下从结构设计、工艺流程、生产控制要点及技术难点展开分析。
常规刚性PCB的基板与铜箔紧密结合，而FPC的P基板表面光滑，需要特殊处理以确保铜箔牢固粘附。在预处理过程中，P1薄膜首先用化学溶液（如氢氧化钠）蚀刻形成微小的凹坑，然后涂上一层增粘剂（类似于“胶水”），最后通过热压粘合到基材上。某FPC工厂进行的一项实验表明，预处理铜箔的附着力可达0.8N/mm，是未处理铜箔的两倍，弯曲时不太可能发生铜脱落。
PI基板和铜箔的热膨胀系数不同（PI约为50ppm/℃，铜约为17ppm/°C），温度变化时会产生应力，导致电路偏移。解决方案是在设计中预留一个“补偿量”：线方向与基板的长度方向形成45°角，以减少膨胀和收缩的影响。在某FPC从-40℃到85℃的温度循环测试中，45°角布线的线偏移仅为5um，是平行布线的三分之一。
在可折叠手机和智能手表的表带中，有一种可以像纸一样弯曲的电路板——柔性印刷电路板（FPC）。它可以通过反复的折叠和弯曲来保持电路的平滑，不是靠魔法，而是靠特殊的材料和精确的制造工艺。从材料选择到最终成型，FPC的每一步都需要平衡“柔性”和“导电性”，这比普通刚性PCB的制造难度要大得多。
在AI机器人对数据传输速率要求持续攀升的背景下，作为软硬结合板（R-FPC）核心基材的挠性覆铜板（FCCL），其性能直接决定了机器人“大脑”与“肢体”间高频信号的传输质量，成为突破信号延迟瓶颈的关键载体。
对于AI机器人用软硬结合板而言，高频FCCL的性能并非单一维度的“高”，而是需与机器人的应用场景、作业环境深度适配，其核心性能指标的选型直接影响软硬结合板的整体表现。
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