基材预处理：让铜箔和基材“粘得更牢”

常规刚性PCB的基板与铜箔紧密结合，而FPC的P基板表面光滑，需要特殊处理以确保铜箔牢固粘附。在预处理过程中，P1薄膜首先用化学溶液（如氢氧化钠）蚀刻形成微小的凹坑，然后涂上一层增粘剂（类似于“胶水”），最后通过热压粘合到基材上。某FPC工厂进行的一项实验表明，预处理铜箔的附着力可达0.8N/mm，是未处理铜箔的两倍，弯曲时不太可能发生铜脱落。

应精确控制预处理的温度和时间。温度过高（超过120°C）会导致P基板变形，而低温会导致处理效果不佳。某生产线将预处理温度稳定在100°C+2°C 3分钟，使铜箔附着力的一致性提高到95%以上。

线路制作：在““弹性薄膜”上刻电路

FPC的电路生产与刚性PCB类似，也是通过光刻和蚀刻，但难度更大。由于P基板在加热时会伸缩，因此在暴露过程中需要真空吸附将基板固定平整，以避免电路变形。高密度FPC（行距0.1mm）使用高精度曝光机和真空吸附平台将线偏差控制在±10um以内，比常规曝光机的±25um高60%。

在蚀刻过程中，应使用酸性溶液（如氯化铁）去除多余的铜箔并保留必要的电路。FPC的蚀刻速度比刚性PCB慢30%，因为过快的蚀刻可能会导致电路边缘出现毛刺。某FPC的行距为0.08mm。通过降低蚀刻速度（从1m/min到0.7mmin），线边缘的粗糙度从5um降低到2um，避免了相邻线之间的短路。

覆盖膜贴合：给线路“穿防护服”

覆盖膜粘合是FPC特有的关键工艺。首先，在覆盖膜上涂上一层热固性粘合剂，然后通过定位孔将覆盖膜与电路对齐，最后用热压机（温度160%，乐力05MPa，时间30秒）将其压在一起。排斥时，避免产生气泡，否则可能会导致电路受潮和氧化。某FPC厂采用“分步压制”方法：首先，低温预压制（100℃）排出空气，然后高温压制，将气泡率从5%降低到0.5%。

爱情片的厚度选择非常重要。薄覆盖膜（25um）具有更好的柔韧性，但保护性稍低；厚爱情保护膜（50um）具有很强的保护性能，但弯曲时会增加应力。智能手表的FPC通常使用35um厚的覆盖膜，以实现灵活性和保护性之间的平衡。

冲孔与成型：剪出需要的形状

FPC需要根据器件结构切割成特定形状，通常使用模具冲压或激光切割。模具冲压适用于大规模生产，精度为±0.1mm。对于某款手机，FPC批量生产采用模具冲压，效率高达每分钟50件；激光切割适用于小批量或复杂形状，精度为±0.05mm。某医疗设备的不规则FPC是用激光切割的，与设备的弯曲结构完美匹配。

切割边缘应光滑无毛刺，否则弯曲时会划伤覆盖膜。对某FPC的激光切割参数进行了优化（功率10W，速度50mm/s），与未优化的3um相比，边缘粗糙度Ras1um提高了67%。

表面处理：既要能焊接，又要抗氧化

FPC的焊点需要进行表面处理，常用的方法包括浸金和镀锡。沉积的金层薄（0.05-0.1um），不影响柔性，适用于细间距焊点（如间距为0.3mm的芯片）；镀锡层稍厚（1-3um），成本低，但弯曲时可能会出现锡须（小锡晶体）。有必要控制镀锡后的烘烤温度（125℃，2小时），以抑制锡须的生长。某汽车传感器的FPC经过镀锡处理，烘烤后锡须的长度控制在5um以下，符合汽车电子的安全标准。

补强工艺：在关键部位“加块硬板”

虽然FPC是软的，但焊接组件的部件需要一定的硬度，否则在焊接过程中会变形。此时，应在背面贴上厚度为0.1-0.5mm的加强板（由PI、钢板或环氧树脂板制成），并通过粘合层粘合到FPC上。加强板的位置偏差不能超过±0.1mm，否则会堵塞焊点。在智能腕带FPC的电池焊点上贴上3mm厚的PI加强板后，焊接良率从90%提高到99%。