
PI基板和铜箔的热膨胀系数不同(PI约为50ppm/℃,铜约为17ppm/°C),温度变化时会产生应力,导致电路偏移。解决方案是在设计中预留一个“补偿量”:线方向与基板的长度方向形成45°角,以减少膨胀和收缩的影响。在某FPC从-40℃到85℃的温度循环测试中,45°角布线的线偏移仅为5um,是平行布线的三分之一。

在AI机器人向小型化、高机动性演进的过程中,传统刚性电路板正成为其动作灵活性的关键瓶颈。柔性线路板(FPC)凭借可弯曲、薄型化的核心特性,成功突破这一限制,成为机器人关节、机械臂等活动部件的“神经中枢”。

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