常规刚性PCB的基板与铜箔紧密结合，而FPC的P基板表面光滑，需要特殊处理以确保铜箔牢固粘附。在预处理过程中，P1薄膜首先用化学溶液（如氢氧化钠）蚀刻形成微小的凹坑，然后涂上一层增粘剂（类似于“胶水”），最后通过热压粘合到基材上。某FPC工厂进行的一项实验表明，预处理铜箔的附着力可达0.8N/mm，是未处理铜箔的两倍，弯曲时不太可能发生铜脱落。
当AI机器人需要同时实现复杂运算与灵活动作时，单一的刚性板或柔性板均无法满足需求，而软硬结合板（R-FPC）凭借“刚性区域承载核心芯片+柔性区域适配活动部件”的复合结构，成为连接机器人“大脑”与“肢体”的最优解。
下面列出了印刷电路板组装和PCB制造能力，有你需要的一切。。。
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