随着AI机器人向“小型化、高集成”方向发展，传统高频FCCL在厚度、重量、功能集成度上的局限性逐渐显现，行业正通过三大技术创新，推动高频FCCL与机器人设计需求深度匹配。
PI基板和铜箔的热膨胀系数不同（PI约为50ppm/℃，铜约为17ppm/°C），温度变化时会产生应力，导致电路偏移。解决方案是在设计中预留一个“补偿量”：线方向与基板的长度方向形成45°角，以减少膨胀和收缩的影响。在某FPC从-40℃到85℃的温度循环测试中，45°角布线的线偏移仅为5um，是平行布线的三分之一。
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